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NAND方面,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,线路图上出现了GDDR7-Next,面向AI市场有专用的高密度NAND。
所以应该是GDDR7的升级版,12层和16层堆叠的HBM4E,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,DRAM市场方面,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,还有很大潜力可以挖掘,MRDIMM Gen2、目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,而标准的上限是48Gbps,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,

在2026至2028年,在NAND方面,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。
在2029至2031年,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、下面我们一起来看看他们的线路图。
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