有面向传统市场的海力标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。布远DRAM和NAND，景产淘灵感创业网t0g.com还有面向AI市场的品线高性能以及高带宽AI-N产品。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，存最HBM5E以及其定制版本，快年SK海力士计划推出HBM5、海力还有定制款的布远HBM4E。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的景产淘灵感创业网t0g.com更多逻辑集成到芯片内部，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。品线以及面向移动设备的存最UFS 5.0闪存，UFS 6.0以及400层以上堆叠的快年4D NAND，并不是海力GDDR8，LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。布远SK海力士计划推出16层堆叠的景产HBM 4以及8层、在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、

NAND方面，线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，线路图上出现了GDDR7-Next，面向AI市场有专用的高密度NAND。

所以应该是GDDR7的升级版，12层和16层堆叠的HBM4E，企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，

DRAM市场方面，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，还有很大潜力可以挖掘，MRDIMM Gen2、目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，

SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，而标准的上限是48Gbps，提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，

在2026至2028年，在NAND方面，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。

在2029至2031年，他们公布的产品线路图涵盖了HBM、下面我们一起来看看他们的线路图。